（1）金属基材
铝基基材，使用LF、L4M、Ly12铝材，要求扩张强度30kgf/mm2，延伸率5%。美国贝格斯铝基层分为1.0、1.6、2.0、3.2mm 4种，铝型号为6061T6或5052H34。日本松下电工、住友R-0710、R-0771、AL C-1401、AL C-1370等型号为铝基覆铜板，铝基厚度1.0~3.2mm。
铜基基材，扩张强度25~32kgf/mm2，延伸率15%。美国贝格斯铜基厚度分5种：1.0、1.6、2.0、2.36、3.2mm，为C11000铜合金。
铁基基材，使用冷轧压延铜板，低碳铜，具有磁屏蔽特性，厚度0.5~1.5mm。美国贝格斯使用的是殷铜（镍铁合金）、钨金合金、冷轧铜，厚度1.0、2.3mm。

（2）绝缘层
起绝缘层作用，通常是50~200um。若太厚，能起绝缘作用，防止与金属基短路的效果好，但会影响热量的散发；若太薄，能较好散热，但易引起金属芯与元件引线短路。
绝缘层（或半固化片），放在经过阳极氧化，绝缘处理过的铝板上，经层压用表面的铜层牢固结合在一起。
美国贝格斯的绝缘层申报了专利，标准型的铝基板，绝缘层为75微米，而特种型的为150微米。

（3）铜箔
铜箔背面是经过化学氧化处理过的，表面镀锌和镀黄铜，目的是增加抗剥强度。铜厚通常为0.5、1.2盅司。美国贝格斯公司使用的是ED铜，铜厚有1、2、3、4、6盅司5种。我们为通信电源配套制作的铝基板使用的是4盅司的铜箔（140微米）。
美国提供的铝基板标准尺寸是二种：16″×19″、18″×24″。可使用面积：减一英寸。铝基面还有加与不加保护膜之分。

4.制造难点

铜厚为4.5OZ铝基板，制造上会遇到以下难点：
（1）工程设计线宽补偿：因为铜厚，线宽要作一定补偿，否则蚀刻后线宽超差，客户是不接收的，线宽补偿值要经验积累。
（2）印阻焊的均匀性：因为图形蚀刻后线路铜厚超常规，印阻焊是很困难的，跳印、过厚过薄客户都不接受。如何印好这一层绿油也是难点之一。
（3）蚀刻：蚀刻后线宽必须符合客户图纸要求。残铜是不允许的，也不能动刀子刮去，动刀子会刮伤绝缘层，引起耐压测试起火花、漏电。
（4）机械加工：铝基板钻孔可以，但钻后孔内孔边不允许有任何毛刺，这会影响耐压测试。铣外形是十分困难的。而冲外形，需要使用高级模具，模具制作很有技巧，这也是作铝基板的难点之一。外形冲后，边缘要求非常整齐，无任何毛刺，不碰伤板边的阻焊层。通常使用操兵模，孔从线路冲，外形从铝面冲，线路板冲制时受力是上剪下拉，等等都是技巧。冲外形后，板子翘曲度应小于0.5%。
（5）整个生产流程不许擦花铝基面：铝基面经手触摸，或经某种化学药品都会产生表面变色、发黑，这都是绝对不可接收的，重新打磨铝基面客户有的也不接收，所以全流程不碰伤、不触及铝基面是生产铝基板的难点之一。有的企业采用钝化工艺，有的在热风整平（喷锡）前后各贴上保护膜……小技巧很多，八仙过海，各显神通。
（6）过高压测试：通信电源铝基板要求100%高压测试，有的客户要求直流电，有的要求交流电，电压要求1500V、1600V，时间为5秒、10秒，100%印制板作测试。板面上脏物、孔和铝基边缘毛刺、线路锯齿、碰伤任何一丁点绝缘层都会导致耐高压测试起火、漏电、击穿。耐压测试板子分层、起泡，均拒收。
以上说的都是单面铝铝基板制作要克服的生产和工艺上的难题。现在，一些单位作铝基芯印制板，即双面铝基印制板，及盲孔多层铝基板，用到汽车、通信、仪表行业上，这里就不逐一叙述了。

5.主要性能：

这是摘录的是美国贝格斯（Bergquist）铝基板的产品性能及试验条件：
序号
产品性能
指标
试验条件
中国指标
1
抗剥强度
15N/CM
IPC-TM-650 2.4.8C
1.8N/mm
2
拉伸强度
15N/mm2
3
平均热阻
0.1       (0.5835℃/W)
ASTM D5470
1.5~2.0
4
导热系数
1.3W/m.k
ASTM D54705
表面电阻
1013欧姆
ASTM D247
1011欧姆
6
体积电阻
1014欧姆
ASTM D257
1012欧姆
7
击穿电压
6KW.AC
ASTM D149
2KW
8
燃烧性
94-V0
UL746E
FV-0
9
介电常数
5.5~6.0
上表中“中国指标”录自《印制电路用覆铜箔层压板》一书（2001.10）P373。
从上表中明显可看到，美国产品的各项指标都比国产指标要高。大概这也是国内的通信大客户至今还不认可国产铝基板材的原因之一。
基材表观：铝基上任何明显的擦痕、划伤、针孔、凹点、条纹状磨刷印都不接收。
另外，我们曾经破坏过多个被击穿了的铝基板，查找被击穿的原因，发现绝缘介质层仅为树脂、无纤维，厚度75微米，涂覆均匀；凡绝缘层上一丁点针孔、微粒、黑点、垃圾都是造成铝基板被高压击穿的原因，所以绝缘层涂覆的环境控制非常重要。
还有，为了申请铝基板UL认证，需要花费约2.5~3.0万人民币，比通常印制板UL认证要贵得多。

6.应用和供应商：

·应用领域：
  通信电源：稳压器、调节器、DC-AC转接器；
  电子控制：继电器、晶体管基座、各种电路中元器件降温；
  交换机、微波：散热器、半导体器件绝缘热传导、马达控制器；
  工业汽车：点火器、电压调节器、自动安全控制系统、灯光变换系统；
  电脑：电源装置、软盘驱动器、主机板；
  家电：输入-输出放大器、音频、功率平衡放大，等等。
·供货
金属基市场在中国正在逐年扩大，国外很多电子装配商亦在国内投资建厂，商机是无限的。目前珠三角已有很多工厂作铝基板.
(End)

金属基印制板作为印制板的一个门类，60年代初开始采用，美国首创。1963年美国Ves Ierm Electrico公司作成了铁基夹芯印制板，在继电器上应用，1964年美国的金属基印制板已达到100万块。全国覆铜板行业协会编写出版的《印制电路用覆铜箔层压板》一书（2001.10）说1969年日本三洋公司首先发明了铝基覆铜板的制造技术，1974年开始应用于STK系列功率放大混合集成电路上，这一点同我查找的文献说法不一样。不管如何，是60年代美日首先使用金属基印制板的。
日本六七十年代通产省作了很多调查，认可PCB使用面临的难题是高密度组装时，元器件装配密度高，散热性是个大问题。普通的纸质、玻璃布、环氧覆铜板属绝缘材料，热传导率小，不宜作散热用，多层板层数多、密度高、功率大时，热量必定排除不出去。因此，必须使用金属基印制板。日本住友、松下电工等公司推出了很多商品化了的金属基覆铜板。
80、90年代，金属基板在全球各国被广泛采用，估计全球金属基印制年产值约二十亿美元。日本1991年产值为25亿，1996年为60亿，2001年增长到80亿日元。美国贝格斯（Bergquist）是专门作铝基覆铜板的公司，声称每年销售这类板材3000万美元，在美国占有市场份额过一半以上。美国德克萨斯（Texax）、克里夫兰（Cleveland）TechTrade等公司对金属基板都作过很多研究，并也出有产品。中国1986年开始，由国营704厂开发了铁基覆铜板，用于军工上。但我查阅过历届全国印制电路学术会上的论文，发现最早的一篇文章是成都1010所1983年11月在第二届全国印制电路学术年会上发表的，题目是“金属基印制电路板制造工艺试验小结”，产品也是用在军品上的。相隔四后后，在1987.9成都全国印制电路第三届学术年会上电子部10所又发表另一篇论文“铝基芯印制板设计、制造和应用”，说明10所和704厂早年对铝基板都作了大量工作。
随着中国信息电子产业发展的突飞猛进，在电子、电信、汽车、摩托车、电源、音响等产品上近年来会越来越多地应用金属基印制板。由于市场、技术形势的发展，散热问题已得到了非解决不可的地步，金属基印制正可大显身手。

为什么使用金属基印制板？
（1）散热性
目前，很多双面板、多层板密度高、功率大，热量散发难。常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去。电子设备局部发热不排除，导致电子元器件高温失效，而金属基印制板可解决这一散热难题。
（2）热膨胀性
热胀冷缩是物质的共同本性，不同物质CTE(Coefficient of thermal expansion)即热膨胀系数是不同的。
印制板是树脂+增强材料（如玻纤）+铜箔的复合物。在板面X-Y轴方向，印制板的热膨胀系数（CTE）为13~18 PPM/℃，在板厚Z轴方向为80~90PPM/℃，而铜的CTE为16.8PPM/℃。片状陶瓷芯片载体的CTE为6PPM/℃，印制板的金属化孔壁和相连的绝缘壁在Z轴的CTE相差很大，产生的热不能及时排除，热胀冷缩使金属化孔开裂、断开，这样机器设备就不可靠了。
SMT（表面贴装技术）使这一问题更为突出，成为非解决不可的问题。因为表面贴装的互连是通过表面焊点的直接连接来实现的，陶瓷芯片载体CTE为6，而FR4基材在X-Y向CTE为13~18，因此，贴装连接焊点由于CTE不同，长时间经受应力会导致疲劳断裂。
金属基印制板可有效地解决散热问题，从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解，提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。
（3）尺寸稳定性
金属基印制板，显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。铝基印制板、铝夹芯板，从30℃加热至140~150℃，尺寸变化为2.5~3.0%.
（4）其它原因
铁基印制板，具有屏蔽作用；替代脆性陶瓷基材；放心使用表面安装技术；减少印制板真正有效的面积；取代了散热器等元器件，改善产品耐热和物理性能；减少生产成本和劳力。

(to be continued…)

它一层和二层在A处钻孔连接, 二层三层在B处连接, 最后,一二三层又在C处钻通连接.而且钻孔的距离要求也是非常之精密.线宽线距自然是不必说了.

细想一下,大陆市场上能做者恐怕只有伟创达等少数不多的工厂吧. 但有镭射钻孔的一般是硬板板,同时做FPC应是更少的吧. 像超声这样的企业用一个手指头都能数得过来. 香港这边有两家,但工艺尚不太成熟,做出来的良品率较低,单价自然是要加在客人身上,那价格便可谓是天价了. 再看看台湾, 似乎也没有听说哪家做得比较好. 环望东南亚,可能日本韩国能做到这些吧.

不知各位还知道哪些企业能做呢? 一起交流,共同进步.

 客人原用的是新日铁的，规格如下：

Espanex.
Single sided:  Part number: SC35-25-00FR (35 microns copper, 25 microns polyimide)
Double sided: Part number: SB35-25-35FR (35 microns copper, 25 microns polyimide, 35microns copper)

但大陆市场上似乎新日铁没有做这种。在台虹网站上看到有类似的一款类似 2LPSE-1010 ，却被告知只是曾开发过，但因市场需要量的原因并没有再生产。台湾总部亦没有。18um  铜厚的倒是有，可客人要的是35的呢…

一般在软板中，用到碳油的时候并不多见，就算用到了，也一般是低于1kΩ的，属于低阻抗碳油。这属于一种常规的参数，因为并不难做到。但如果大于1kΩ, 则就要归属于高阻抗碳油系列了。FPC中用得不多，但硬板中似乎就应用得相对多一些。但对于45-55k Ω的数值，无论是对FPC还是PCB而言,都得归类于超高阻抗了。而且，这款板的碳油很长，约有10mm, 测量起来又是一个难度。

目前工程师们正在解决这个问题，主要重点就落在寻找45-55k Ω碳油上了，不知道有哪位同仁知道哪有这种碳油卖？或者曾做过类似的软板呢？欢迎大家与我交流。

举个简单的例子吧：”绿油“. 看到这个词，你想到了什么，“绿色的油”？看看产品，好像确实如此。绿油指的是FPC或PCB的表面处理，肉眼看上去就是一层绿色的油。这是软板或硬板中最普通的一种表面处理工艺，因此它的英文名也是比较普通的：专业名词与普通名词之间不同的体现。

但是如果是不太清楚，可能会把它译成或想成：”Green Oil“, 绿色：Green；油：Oil, 合在一起就是”Green Oil”. 但你真要这样译那恐怕就错了哟。在线路板里对应的专业名词叫：”Soldermask“, 呵呵，没想到了吧。不过，如果你真把“绿油”弄成Green Oil, 专业人术我想也是能弄明白你的意思的，但就显得不够专业了，对不？

像这样的名词还有许多，像PAD啊（不要以为是电子词典哟）,还需要以后慢慢地学习与研究。

1，单面漏空板
2，双面漏空板
3，假双面

那再来看看老外叫什么吧：Dual Access Flexible Circuit. or Flex Cable.

不知道还有没有其他的叫法呢？

印刷电路板(Printed Circuit Boards)的制造业对印刷电路安装(PCA)的加工成本有诸多种定义，通常加工成本(cost of conversion)定义为PCA的价格与每批订购 单所购置材料的成本之差。加工成本则包括所有费用，如材料、安装与测试、SG＆A(销售、综合和管理)、所有的日常开支以及合同电子制造商的利润。

一、成本明细

将加工成本具体到每个元件并不一定能提供可靠成本数据。即使工厂是彻底按照经营活动计算成本，个别成本也可能很难核算，与其他款项也不是泾渭分明。安装和测试成本不能估量设计对生产成本的影响，但可以采用基于物理单元的更简单、更可靠的尺度。

单项计算加工成本的不全面之处还在于，无论是消费者还是销售商支付的都是加工总费用，而不是单项付款。即便在工厂或组织机构内部可能存在一些随意设置的部门，但是从元件到PCB成品的制造链是浑然一体的，而不是一连串的离散事件。

每个引脚的成本

在市场上，客户通常都按每个PCA来付费，所以加工成本通常也以此为基准进行衡量。为便于分析，加工成本通常用元件数来计算，它提供了每种元件放置的成本 或每个元件所承担的PCA加工成本。但这种度量标准的问题在于，它不能将电容、QFP—208和过孔连接器加以区分。如果为了便于比较，了解每个元件的成 本很重要，要选择PCA设计相当、安装工艺类似且安装与测试所需运行时间也很接近的实例。

为了衡量成本基准、预算和工厂管理总费用，以每个引脚的成本，即每个引脚或每个焊点分摊的PCA加工成本，作为衡量尺度最可靠。

八十年代中期以来随着表面安装技术的普及，在计算每个引脚成本的过程中，允许将多引脚封装及相关的安装复杂度、测试和修复的影响加以考虑。每个引脚的成本也是每个I／O材料成本的组成部分，它是优化设计及元件选择工艺的重要指标。

二、成本的驱动力

此外，我们还要计算每个故障可能性的加工成本(OFD)，这个衡量尺度将成本与加工品质联系起来，并反映了设计的复杂度，它有利于详细评估工厂的业绩。全 面计算加工成本要区分不同层次，因为加工成本会随电路板加工工艺、数量、批号和生产地区的差异而有显著变化。

每种因素引起的成本变化都是重要的参考依据。每种不同电路板加工工艺的加工成本，是工厂业绩评估或加工成本预算的重要基准。

成本变化主要受数量和批量(表1、表2和图1)的影响，后者的影响尤其严重。尽可能地增加数量有助于提高效益，比如：每年安装的元件数少于一百万，则每个 元件及每个引脚的平均成本分别是0．300美元和0．059美元；如果每批少于5万个元件，则加工成本将会变为每个元件0．479美元和每个引脚0． 036美元；然而当每批元件在5万至25万之间时，则成本又降至每个元件0．098美元及每个引脚0．023美元。

小 每年每个PCA合同<1M元件 0.300 0.059

中 每年每个PCA合同1M到10M个元件 0.184 0.031

大 每年每个PCA合同>1M元件 0.073 0.011

数量大小 定 义 每个元件（美元） 每个引脚（美元）

小 每批<50,000元件 0.479 0.036

中 每批50,000到250,000个元件 0.098 0.023

大 每批>250,000元件 0.073 0.011

乍一看，可能会得出这样的结论：小量PCA必须按照中等批量方式加工，如工序很少改变，这种方案还可行。事实上，加工成本包括材料采购、安装及测试工作， 其中材料采购是加工总成本的主要部分，换句话说，小批量安装并不是转换加工工艺的主要推动力，改进安装流程才是关键所在。

对于每年安装元件数量超过1千万的大量PCA，通常需要分成批次来安装，每批要超过25万个元件。这时，平均成本为每一个元件0．073美元以及每一个引脚0．011美元。

三、战略地理位置

在不同地区，每个元件及引脚的加工成本的确存在很大的差异，它反映出安装环境、成本结构、效率、服务水平、历史沿革、利润目标和定价能力的区别。我们已经对不同地区的生产成本进行了比较。目的是根据地理位置的不同确定成本的差异。

由图2可见，材料总价值为282美元、复杂程度中等(平均每个元件有5．5个引脚)的电路板的加工成本，图中四个工厂并不一定都能生产较为复杂的电路板。低成本运营的工厂并非都拥有美国的管理能力、技术经验和服务水平。

对于同种PCA，比较两个相互竞争且具有相当生产能力的美国公司可见，其生产成本为每个引脚0．012美元和0．018美元。在墨西哥，生产成本通常只有 美国的三分之二。而在亚洲，成本只有墨西哥的50%。以上所述定价是美国的到岸价格(CIF)，因而货运不会造成成本计算的偏差。

因为存在地区性差异，是否所有的印刷电路都应该在美国安装呢？除必须考虑罢工、火灾、地震、社会动荡及通货膨胀等风险，交付周期短、产量高仍然是美国的优势所在。只要供应链管理的矛盾持续发展下去，这种状况也就会一直延续下去。

美国调节额外成本的优势在于，它具有先进的管理和技术，如加工过程的供应线、工厂的流水线安装以及先进的封装设计技术。

四、结束语

同一地区加工成本存在差异的原因多种多样，例如工厂及其客户之间已经签定的合同、为争取新客户而降价以及增加新功能等等，都有可能促进价格的下调。但是， 我们还要看到，同种PCA产品在全球不同地区，其加工成本仍存在很大差异，而这种现象并非美国所特有。有些地区降低成本甚至只是为了购买安装设备，但仍能 获利，还有一些公司甚至能在很低的利润空间内运作。

伴随着Internet中的商对商交易模式的加速发展，出价最低的竞标商不仅可以获取PCA的订单，同时还附有材料清单(BOM)。争取到合同的厂商将会自动从元件零售商以及分销商处购货，而那些销售商又会因此而调整其对原材料供应商的需求。

PCB(Printed Circuit Boards)安装工业尚未开始简化，业已存在的问题就已经变得更为复杂。

怎么样，看完了，有收获没？应当是有的哟，对于印刷电路板 PCB(Printed Circuit Boards)的成本有了解了吧?

　
2.1柔性电路的挠曲性和可靠性

　　 目前盛行四种柔性电路：单面，双面，多层和刚-挠组合型。Friedman说：”单面柔性板(Single Side Flexible Circuit)的成本最低。当对电性能要求不高，而且可以单面布线时，应当选用单面柔性板。”这种最常见的形式已经得到了商业应用，如打印机的喷墨盒和计算机的存储器。单面柔性板具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。用作柔性装配的绝缘基材可以是聚酰亚胺（Kapton），聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET），芳酰胺纤维纸（Nomex）和聚氯乙烯（PVC）。

　　 双面柔性板(Double Sided Flexible Circuits)是在基膜的两个面各有一层蚀刻制成的导电图形。金属化孔将绝缘材料两面的图形连接起来形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。

　　 多层柔性板(Multi-Layer Flexible Circuits)是将三层或更多层的单面柔性电路或双面柔性电路层压在一起，通过钻孔、电镀形成金属化孔，在不同层间形成了导电的通路。这样，不需采用复杂的焊接工艺。位于加里弗尼亚Garden Grove 的Basic Electronics 公司副总裁，总经理Al Balzano说：”多层电路在更高可靠性，更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异”。尽管设计成这种柔性类型导电层的数量可以是无限的，但是，在设计布局时，为了保证装配方便，应当考虑到装配尺寸、层数与柔性的相互影响。

　　 传统的刚-挠板(Rigid-Flex Circuit Boards)是由刚性和柔性基板有选择地层压在一起的组成的。结构紧密，以金属化孔形成导电连接。位于加里弗尼亚Torrance 的Aero Flexible Ciruitry公司国际销售经理Mario Amalfitano评论说：”如果您的板正、反面都有元件，刚-挠板是一种很好的选择。但如果所有的元件都在一面的话，就要选用双面柔性板，并在其背面层压上一层FR-4增强材料，会更经济。FR-4不会和金属化孔或有效的柔性电路形成电气连接，只是起加固作用。这样既增强了可靠性，又减少了制造过程或安装元件过程，或安装组件后的破损.”Amalfitano建议考虑到可靠性和价格因素，生产厂应试图保持尽可能少的层数。

　　 柔性电路工业正处于规模小但迅猛发展之中。聚合物厚膜法（PTF）是一种高效、低成本生产线路板的工艺。该工艺是在的廉价的柔性基材上，选择性地丝印导电聚合物油墨。其代表性的柔性基材为PET。PTF导体包括丝印金属填料或碳粉填料。PTF本身很清洁，使用无铅的SMT 粘接剂，不必蚀刻。位于R.I. Cranstom的 Poly-Flex公司的技术总监Al Hollenbeck说：”因其使用加成工艺，且基材低成本，PTF电路比铜Kapton电路要便宜十倍；比PCB便宜2-3倍。PTF尤其适用于设备的控制面板，因为它成本低，而且在平面图形面板下易组装、换装。在移动电话上和其它的便携产品上，PTF 适合将PCB主板上的元件、开关和照明器件转变成PTF电路。既节省了成本，又减少了能源消耗。”　　 还有一种混合结构的柔性电路，它也是一种多层板，但多层板的导电层由不同金属构成。位于加里弗尼亚Carlsbad的L.E.Flex Circuits公司的应用工程师Jack Lexin说：”一个8层板使用FR-4作为内层的介质，使用kapton作为外层的介质，从主板的三个不同方向伸出引线，每根引线是由不同的金属制成。康铜合金，铜和金分别用作独立的引线。” 这种混合结构大多用在电信号转换与热量转换的关系及电性能比较苛刻的低温的情况下。在这种情况下，柔性混合电路是唯一可行的解决方法。

　　 这些柔性电路的构成是否节省成本、是否得到最佳利用，可通过内连设计的方便程度和总成本进行评价。George Serpa 是Flextronics International在San Jose，Califonia 的合同生产商。作为高级产品研发工程师，很了解柔性组装件的情况。”内连的总体方式是不一样的，手机是分块布局形式；便携电脑是X-Y方向可定位布局；打印机是刚-挠PCB形式。这些产品采用价格各异的不同材料制成，以减少每根内连引线的费用。每种设计都要经过类型学的评估，以达到最佳的性能价格比”。

　　
　　 2.2柔性电路的经济性

　　 如果电路的设计相对简单，总体积不大，而且空间适宜，传统的内连方式大多要合算的多。如果线路复杂，处理许多信号，或者有特殊的电学或力学性能要求，柔性电路是一种较好的设计选择。位于Tustin，Califonia的Smartflex公司的设计开发经理Tim Patterson说：”如果可能应首选PCB。用多层尤其便宜。当应用的尺寸和性能超出PCB的能力时，柔性组装方式才是最经济的选择。在一张薄膜上可制成12mil焊盘内5mil孔径， 3mil线条和节距的柔性电路。因此，在薄膜上（ 例如聚酰亚胺薄膜）直接贴装芯片更为可靠。因为它们不含可能是离子沾污源的阻燃剂。这些薄膜可能具有防护性，并在较高的温度下固化，得到的玻璃化温度较高。” 柔性材料比起刚性材料还有一条潜在的节省成本的原因，就是免除了插接件。

       高成本的原材料是柔性电路价格居高的主要原因。位于Methuen，Mass.的Parlex公司应用工程经理Joseph DiPalermo说：”原材料的价格差别较大。原材料成本最低的聚酯柔性电路，PCB的成本是其所用原材料的1.5倍；高性能的聚酰亚胺柔性电路则高达4倍或更高。同时，材料的柔性使其在制造过程中不易进行自动化加工处理，从而导致产量下降；在最后的装配过程中易出现缺陷，这些缺陷包括剥下柔性附件、线条断裂。当设计不适合应用时，这类情况更容易发生。在弯曲或成型引起的高应力下，常常需选择增强材料或加固材料。” 尽管其原料较贵，制造麻烦，但是DiPalermo仍相信，可折叠、可弯曲以及多层拼板功能，会使整体组件尺寸减小，所用材料随之减少，总的组装成本降低。
 
　　 Amalfitano评论说：”一般说来，柔性电路的确比刚性的花费大，而且一直成本较高。相对刚性板来说，柔性板在制造时，许多情况下不得不面对这样的一个事实：许多的参数超出了公差范围。制造柔性电路的难处就在于材料的柔性。在刚性板上，您正在加工一块15mil的FR-4玻璃布板，您在玻璃布板上打下一个孔或者进行了所有的处理过程，当您回来时，那个孔还在准确的位置上。而在柔性材料上，您回来时，孔已经挪动了5mil。这是柔性板很贵的头号原因。”　　　 
         　　　   　　

　　 2.3柔性电路的成本正在进一步降低
　　 尽管有上述的成本方面的因素，但柔性装配的价格正在下降，变得和传统的PCB相接近。这主要是引入了更新的材料、改进了生产工艺以及变更了结构的原因。有这样一个例子，在具有很多层数的刚-挠板组件上，取消了使用丙烯酸粘合剂。”如果你造一个12或14层的刚-挠电路板，你在其中使用了丙烯酸，那就会有Z轴方向的膨胀及金属化孔失效。” Barry说，”现在的结构使得产品的热稳定性更高，很少有材料不匹配。产出提高，成本就降下来了。现在一些更新的材料因铜层更薄而可以制出更精细线条。更薄的铜层促使组件越来越轻巧，而更轻巧更薄的装配又促使柔性组件更加适合装入更小的空间。过去，我们采用辊压的工艺将铜箔粘附在涂有粘合剂的介质上。今天，可以不使用粘接剂直接在介质上生成铜箔。这些技术可以得到的数微米的铜层，使工业上得到3 mil甚至宽度更窄的精细线条。” 从柔性电路中除去了粘合剂以后，使柔性电路具有阻燃性能。 这样既可加速UL认证过程又可进一步降低成本。当柔性电路持续迅速地从最初的军事工业应用发展到民用和消费应用时，取得UL认证就更加重要。柔性板焊料掩膜和其它的表面涂料使柔性组装成本进一步地降低。Barry始终认为，在过去的十年间，一些这样的新材料和新工艺极大地降低了成本。同时，也正是因为该类产品得到了广泛的认可和需求，柔性材料的成本也在下降。　　 　　

        在未来的数年中，更孝更复杂和组装造价更高的柔性电路将要求组装更新颖，并需增加混合柔性电路。对于柔性电路工业的挑战是加强其技术优势，保持与计算机、远程通信、消费需求以及活跃的市场同步。另外，柔性电路将在无铅化行动中起到重要的作用。 

(全篇完）
　　

摘要 本文综述了柔性电路设计、生产及应用各方对柔性电路的特性、优点及功效的论述。

　　 1.柔性电路的特性

　　 •1.1柔性电路体积小 重量轻
     柔性电路板(Flexible Circuit Boards)最初的设计是用于替代体积较大的线束导线。在目前的接插（cutting-edge）电子器件装配板上，柔性电路通常是满足小型化和移动要求的唯一解决方法。柔性电路（有时称作柔性印制线路(Flexible Circuits)是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路或印制聚合物厚膜电路。对于既薄又轻、其结构紧凑复杂的器件而言，其设计解决方案包括从单面导电线路到复杂的多层三维组装。柔性组装的总重量和体积比传统的圆导线线束方法要减少70%。柔性电路还可以通过使用增强材料或衬板的方法增加其强度，以取得附加的机械稳定性。

　　 •1.2柔性电路可移动 弯曲 扭转
      柔性电路(Flexible Circuits)可移动、弯曲、扭转而不会损坏导线，可以遵从不同形状和特殊的封装尺寸。其仅有的限制是体积空间问题。由于可以承受数百万次的动态弯曲，柔性电路可很好地适用于连续运动或定期运动的内连系统中，成为最终产品功能的一部分。刚性PCB上的焊点受热机械应力的作用，在数百次的循环后便会失效。Shel-dahl，Northfield，Minn的产品经理Randy Lia说：”要求电信号/电源移动，而形状系数/封装尺寸较小的某些产品都获益于柔性电路。”

　　 •1.3柔性电路具有优良的电性能 介电性能 耐热性
柔性电路提供了优良的电性能。纽约Inter-national Flex TEchnologies，Endicott，的首席执行官Don friedman说。 “较低的介电常数允许电信号快速传输；良好的热性能使组件易于降温；较高的玻璃转化温度或熔点使得组件在更高的温度下良好运行。”

　　 •1.4柔性电路具有更高的装配可靠性和产量
柔性电路(FC)减少了内连所需的硬件，如传统的电子封装上常用的焊点、中继线、底板线路及线缆，使柔性电路可以提供更高的装配可靠性和产量。因为复杂的多个系统所组成的传统内连硬件在装配时，易出现较高的组件错位率。3M Electronic Products Division，Austinm ，Texas的市场经理Mike Giesler说：”柔性电路的刚度低，体积小，也正是因为柔性电路板组件的体积较小，所以使用的材料也就少。”随着质量工程的出现，一个厚度很薄的柔性系统被设计成仅以一种方式组装，从而消除了许多通常与独立布线工程有关的人为错误。

　　 柔性组件的应用正在急剧增加 。Strataflex Hudson，N.H.的总裁兼总经理Jim Barry说：”几乎当你拿起当今任何一件电器，你都会在其中发现柔性组。打开一台35mm的照相机，里面有9到14处不同的柔性电路，因为照相机正在变得更小，功能也更多。减小体积的唯一方法是组件更孝线条更精细、节距更紧密，以及物件可弯曲。心脏起搏器、医疗设备、视频摄像机、助听器、便携电脑–几乎所有我们今天使用的东西里面都有柔性电路”。

 2.柔性电路的优点及功效 （待续)